每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:您好董秘,贵公司的第三代半导体设备,SiC晶锭激光剥片,现在处于什么阶段了,谢谢。
大族激光(002008.SZ)8月5日在出资者互动渠道表明,SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技能可在本来传统线切开的基础上大起伏的进步产能,以切开2cm厚度的晶锭,别离产出终究厚度350um,175um和100um的晶圆为例,提高起伏别离为40%,120%和270%的产能。现在,产品正在客户处做量产验证。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成出资主张,运用前核实。据此操作,危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权,禁止转载或镜像,违者必究。
特别提示:假如个人会运用了您的图片,请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站,可联络咱们要求撤下您的著作。
我国国际经济交流中心首席研究员张燕生:逐渐扩展对外开放是提高全要素生产率的要害
2024阿里巴巴全球数学比赛决赛试题发布 选手称阿里数赛决赛做了一道题就交卷
财经早参杭州灵隐寺发大水?景区回应;一事业单位被吊销挂号:严峻危害形象;俄罗斯达吉斯坦恐袭事情致9死25伤