每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：您好董秘，贵公司的第三代半导体设备，SiC晶锭激光剥片，现在处于什么阶段了，谢谢。

  大族激光（002008.SZ）8月5日在出资者互动渠道表明，SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技能可在本来传统线切开的基础上大起伏的进步产能，以切开2cm厚度的晶锭，别离产出终究厚度350um，175um和100um的晶圆为例，提高起伏别离为40％，120％和270％的产能。现在，产品正在客户处做量产验证。

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