关于公司划片机：先进封装重要环节，现在被海外独占，全球只要Disco（市值1455亿）和日本东京精细（110亿）两家公司能够制作切开12英寸晶圆，光力科技收买全球第三大晶圆切开公司ADT，设备现已供货盛合晶微，首要担任昇腾产品，能轻松完成12寸+8寸切开，是国内仅有，全球三大能轻松完成12寸量产切开的设备商。

  昇腾本年出货2-3w，下一年20-30w，尤其是8卡+16卡类型，对设备需求下一年迸发，其间中心的是切片机，10倍增量。

  昇腾的卡一定要选用先进封装，不然功能不可，现在光力科技现已供货盛合晶微，一切昇腾的卡都是用光力的机器去切

  1w片价值量0.8-1亿，下一年20w出货对应20亿价值量。划片机中心零部件为空气主轴，光力科技控股子公司LP为划片机发明者，是全球最大的空气主轴公司，下流供货Disco和东京精细，划片机单台价值量500w，单日切开100片；研磨机（晶圆减薄）单台价值量1200w，单日减薄50片

  盛合晶微24年扩产鲲鹏和麒麟等产品，单月流片数量在4w片左右，划片机需求20台，价值量1亿，研磨机需求30台，价值量3.6亿，后期昇腾切片量会指数型迸发，对切片机+研磨机的需求同步添加

  个人观念：半导体部分估值给120亿，叠加主业20亿，中短期看到140亿。

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