【48812】半导体切开刀片
栏目: 业界资讯 来源:米乐m6官网首页vip    发布时间:2024-07-31 05:13:46

  在5G通讯、大数据中心、光伏风能储能、新能源轿车等使用商场增加的牵引下,半导体功

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  深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特或SSTech) ,以“让全部磨削加工变得简单”为宗旨,倡议磨削加工体系方法论,2015年创立于我国深圳,植根于技能立异的精力,屹立于寻求愿望、发明价值的企业文化。

  根据对客户现场的深度解读、立异性的磨具规划和磨削体系方法论的实践使用,西斯特的磨削理念可服务于航空航天、轴承与齿轮传动、精细刀具、磁性材料、轿车与船只制作、蓝宝石与功用陶瓷等范畴的磨削加工,并为半导体制作、消费电子制作、轿车制作等职业供给高端磨具产品。西斯特科技一直以先进的技能、高性能的产品、优质服务的理念,带领产业革命,发明无限或许。

  深圳西斯特科技有限公司为半导体制作、消费电子制作、轿车制作等职业供给半导体切开刀片、划片机刀片、晶圆划片刀、晶圆切开刀、电镀软刀、金属软刀、电镀刀、树脂刀、金属刀、QFN切开、DFN切开、BGA切开、硅片切开精细加工磨具产品,批发价格实惠。产品热销广东、江苏、浙江、四川、福建、山东、安徽、上海等全国各地。