晶盛机电300316）11月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月1日接受3家机构调研，机构类型为其他、海外机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。 逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关这类的产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。 公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅度的提高外延产能。 在先进制程领域，公司开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，并研发了多款应用于先进封装的12英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展的新趋势和机遇，继续发挥公司强创造新兴事物的能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。

  答：在半导体行业持续复苏的发展背景下，下游客户逐步规划实施扩产，公司原有8-12英寸大硅片设备市场逐步提升，并在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。

  答：在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的基本的产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设施（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设施（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。 同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI大数据的解决方案，促进客户生产效率提升。

  答：在光伏装备板块，公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅度降低银耗量，从而大幅度降低组件成本，并在客户量产测试中取得良好的结果。

  答：公司基于国内发展取得的市场地位和品牌知名度，在国内光伏行业引领全球化发展的大背景下，积极拓展海外业务，大力推进国际化步伐，先后拓展了土耳其、挪威、墨西哥、越南以及美国等国际市场，通过高品质的产品和服务赢得国际客户信赖，进一步强化国际知名度和品牌影响力。 报告期内，子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研发的电池片设备成功出口海外客户。此次晶盛光子出口海外的产品有PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款最新设备。这三款电池片设备此次出口海外，将在很大程度推动高效电池技术扩产，更好满足全球持续不断的增加的清洁能源需求。

  答：公司基于多年的晶体材料生长及加工技术和工艺积累，在泛半导体领域积极布局新材料业务。使用自主研发的材料制备及加工设施，通过技术和工艺创新，打造高品质材料核心竞争力，慢慢地发展了高纯石英坩埚、蓝宝石材料、碳化硅材料、以及金刚线等具有广阔应用场景的材料业务。

  答：报告期内，受益于新能源车的持续发展，碳化硅材料需求快速增加，特别是8英寸碳化硅衬底，因其更高的利用率而更受行业青睐，产业链产能逐步向8英寸转移。公司紧抓行业发展的新趋势，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，并拓展了海外客户。

  答：今年上半年，随着消费电子和LED行业复苏，在LED二次替换以及Mini/MicroLED等新应用领域拓展的需求拉动下，蓝宝石材料需求逐步复苏，公司快速响应市场，实现蓝宝石材料的同比迅速增加；同时积极加强研发创新，成功实现1,000kg超大尺寸蓝宝石晶体生长，为大尺寸蓝宝石材料的产业化奠定坚实基础。公司打造石英坩埚全自动化的生产平台，提升高品质产品一致性，大幅度的提高坩埚常规使用的寿命，石英坩埚产品市占率逐步提升。同时，公司积极推动金刚线二期扩产项目建设，快速提升钨丝金刚线产能，金刚线产能及出货量持续增长，积极地推进更细钨丝金刚线的研发进展及产业化进程，以更高的稳定性和良率提升核心竞争优势。

  答：2024年前三季度，公司继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展的策略，加强研发创新，大力开拓市场，公司各项业务有序开展，公司实现营业收入144.78亿元，归母净利润29.60亿元。

  答：截至2023年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设施合同总计282.58亿元，其中未完成半导体设备合同32.74亿元。公司目前的在手订单基本为下游头部客户的订单，整体付款履约情况良好。公司在市场开拓过程中，通过加强尽调等多渠道了解目标客户经营情况，重点发展规模大、经营实力强及财务情况良好的大型优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管理，以降低订单履约风险。

  答：公司将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展的策略，强化光伏装备创新，加速推进半导体设备国产替代市场进程，提升材料产业规模，推动公司稳定发展;

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